1、價格：許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點：大多數廠家要求固相溫度最小為150℃，以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
波峰焊用焊條：為成功實現波峰焊，液相溫度應低于265℃。
手工焊用焊錫絲：液相溫度應低于烙鐵工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度應低于250℃。
3、導電性。
4、導熱性好。
5、較小的固液共存范圍：大多專家建議此溫度范圍控制在10℃之內，以便形成良好的焊點，如果合金凝固范圍太寬，則有可能發生焊點開裂，使電子產品過早損壞。 
6、低毒性：合金成份必須無毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強度、拉伸、疲癆）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性，而且不會在通過器件上出現突起的角焊縫。
9、生產的可重復性，焊點的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重復制造，或者其熔點在批量生產時由于成份的改變而發生較大的變化，便不能予以考慮。
10、焊點外觀：焊點外觀應與錫/鉛焊料的外觀應接近。
11、供貨能力。
12、與鉛的兼容性：由于短期內不會立刻全面轉型為無鉛系統，所以鉛可能仍會用于PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如摻如鉆，可能會使焊料合金的熔點降的很低，強度大大降低。